手機激光焊的發展演變，三代手持焊一體機

第一代手持激光焊的焊接功率只有200 W、400 W、500 W，光斑0.6 mm～2 mm，非擺動焊接。只適合薄板材料且焊接強度要求不高的產品。初步應用于有美觀性要求的廣告牌、裝飾件、磨具修補等行業，對于結構件來講焊接暫時無法取代氬弧焊。

第二代手持激光焊是多種創新型激光器、焊接頭、水冷機、送絲機、控制系統自由組合產品，光纖激光器以光束質量好、體積小、能耗小、設備穩定兼容性好等特點迅速占領了市場。

第三代手持激光焊接機”打破激光器、水冷機概念限制，實現激光冷卻一體設計，產品高度集成，體積更小、重量更輕，功能更強大，并配備智能藍牙，實時監控設備狀態，模塊化的設計使組裝更為便捷，適配多種手持激光焊接頭。

銓冠針對手持焊推出一體機，無需重新設計安裝激光器和冷水機，輕型方便可移動，具備雙溫雙控，低耗節能，精準控溫，超溫報警，壓縮機過濾保護。